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AMD 라데온7 16GB 성능 벤치마크 (Radeon VII) AMD 라데온7 16GB 성능 벤치마크 (Radeon VII)
AMD의 신형 라데온7이 마침내 발매 되었습니다. 라데온7은 GPU 측면으로 종합 16GB HBM2 메모리가 장착되어 있습니다. 라데온7의 GPGPU 연산 성능은 FP16과 FP..
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WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개 WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개
Western Digital(웨스턴 디지털)은 CES 2019 개최에 맞춰 용량 4TB로 세계 최대 용량을 실현한 SanDisk 브랜드의 USB 메모리 "SanDisk 4TB USB-C Protot..
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1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 메모리 규격 업데이트 1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 메모리 규격 업데이트
JEDEC은 High Bandwidth Memory(HBM) 규격을 업데이트 한 JESD235를 발표했다.HBM은 HPC, 서버, 그래픽, 네트워킹 등 광대역과 저전력, 고밀도 탑재가 요구되는 업계..
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SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발 SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발
SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 ..
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AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Zen2) AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Ze
AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 ​​자체 통합 노스브리지..
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도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공 도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공
도시바 메모리와 웨스턴 디지털은 9월 19일, 3D 낸드를 제조하는 도시바 메모리 욧카이치 공장의 제 6제조동과 메모리 개발 센터 준공식을 가졌다.제 6제조동은 2017년 2월에 착공, 3D 낸드 ..
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지포스 RTX 시리즈는 마이크론의 GDDR6 메모리 사용 지포스 RTX 시리즈는 마이크론의 GDDR6 메모리 사용
미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 자사의 GDDR6 메모리가 엔비디아의 최신 지포스 RTX 시리즈에 채택됐다고 발표했다.마이크론은 2017년 10월에 GDDR6 개발을 발..
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메모리 가격 장난질? 삼성전자-하이닉스-마이크론 집단 소송 메모리 가격 장난질? 삼성전자-하이닉스-마이크론 집단 소송
하겐스 버먼 (Hagens Berman) 법률 회사는 캘리포니아 북부 지방 법원에 삼성전자, 하이닉스, 마이크론에 대한 집단 소송을 제기했다. 이 회사의 조사에 따르면 3개의 DRAM 제조업체들은 ..
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중국 대규모 메모리 반도체 제조, 내년부터 본격 가동 중국 대규모 메모리 반도체 제조, 내년부터 본격 가동
드디어 올것이 오는 것인가, 대만 시장 조사 회사 DRAMeXchange는 중국 내 3개 반도체 제조 업체가 낸드 플래시 및 DRAM 생산을 2019년부터 시작한다고 보고했다.보고서에 따르면 대규모..
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HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3 HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3
광대역 및 대용량으로 흔든 제 2세대 HBM2HBM2는 DRAM 자체가 고가에 기본 논리 다이도 필요하고 실장에 있어서는 CPU-GPU 사이의 배선에 인터포징이 필요하다. 그래서 칩 벤더에게 고비용..
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중국 Xi'an UnilC, DDR4 메모리 본격 생산 시작 중국 Xi'an UnilC, DDR4 메모리 본격 생산 시작
TypeCapacitySpeedTimingsVoltageSCQ04GU03AF1C-21PUDIMM4 GB2133 MT/sCL15 15-151.2VSCQ04GE03AF1C-21PECC UDIMM4 GB..
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중국이 개발한 DDR4 메모리, 2018년 투입 예정 중국이 개발한 DDR4 메모리, 2018년 투입 예정
중국의 반도체 메이커(UnilC)가 2018년에 자체 개발한 DDR4 메모리를 시장에 투입할 전망이다. 몇 일전 중국의 반도체 메이커가 DDR4 메모리 개발에 성공했다는 소식이 중국 내에서 흘러 투..
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HPE Superdome Flex 발매, 48TB 메모리+99.999% 가용성 HPE Superdome Flex 발매, 48TB 메모리+99.999%
HPE는 모듈러형 메모리 컴퓨팅 플랫폼 HPE Superdome Flex를 발매했다. 싱글 시스템으로 최대 48TB 메모리, 32소켓을 실현하는 확장성과 99.999%의 높은 가용성을 실현하는 RA..
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엔비디아 타이탄V 발표, 볼타 아키텍처+HBM2 탑재 엔비디아 타이탄V 발표, 볼타 아키텍처+HBM2 탑재
NVIDIA는 7일(미국 시간) "NIPS 2017"에서 새로운 비디오 카드 "TITAN V"를 발표, 판매를 시작했다. 가격은 2999달러.TITAN V는 딥 러닝 등의 인공지능 처리 외 고성능 ..
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도시바 메모리 사업, 마침내 베인 캐피털 컨소시엄이 인수 도시바 메모리 사업, 마침내 베인 캐피털 컨소시엄이 인수
베인 캐피털 (Bain Capital)이 이끄는 컨소시엄이 도시바의 메모리 사업을 2조엔 (약 180억달러)에 인수한다고 발표했다. 이 컨소시엄에는 미국의 애플과 델을 포함해 국내 반도체 기업인 S..
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PCI 및 메모리 슬롯, SATA에 접속하는 오디오 PC용 노이즈 필터 PCI 및 메모리 슬롯, SATA에 접속하는 오디오 PC용 노이즈 필터
주식 회사 패스트는 중국의 오디오 관련 기기 업체 Elfidelity의 PC용 노이즈 필터 3가지 제품을 출시했다. 가격은 오픈 프라이스.AXF-104ULTRA는 확장 카드형 노이즈 필터로 PCI와..
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AMD 라데온RX 베가 56 & 64 성능 확인 AMD 라데온RX 베가 56 & 64 성능 확인
AMD Radeon RX Series Specification Comparison AMD Radeon RX Vega 64 LiquidAMD Radeon RX Vega 64AMD Radeon RX V..
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뉴 패러다임 메모리 기반 컴퓨팅, HPE The Machine 뉴 패러다임 메모리 기반 컴퓨팅, HPE The Machine
HPE(휴렛 팩커드 엔터프라이즈)가 5월 16일, 메모리 기반 컴퓨팅(Memory-Driven Computing)의 실용화를 목표로 하는 더 머신(The Machine) 프로젝트에서 세계 최대 단일..
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Android Go, 메모리 1GB 이하의 경량 버전 OS Android Go, 메모리 1GB 이하의 경량 버전 OS
미국 Google은 17일(현지 시간) 개발자를 위한 이벤트 "Google I/O 2017"에서 차기 OS "Android O"와 함께 그 경량 버전에 해당하는 특별 버전을 개발한다고 발표했다. A..
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HPE, 메모리 기반형 컴퓨터 시제품 공개 (Thunder X2) HPE, 메모리 기반형 컴퓨터 시제품 공개 (Thunder X2)
HPE가 연구 개발을 진행중인 메모리 기반형 컴퓨터의 새로운 시제품을 공개했다.메인 메모리와 스토리지가 융합된 유니버설 메모리는 합계 160TB에 이르며 ARMv8 아키텍처의 SoC, Thunder..
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HBM2 탑재 AMD 베가, 20000대 미만 출시 가능성? HBM2 탑재 AMD 베가, 20000대 미만 출시 가능성?
TweakTown(http://www.tweaktown.com)에 따르면, AMD는 HBM2의 낮은 수율로 인해 차세대 베가(Vega) GPU는 어려움을 겪고 20000대 미만이 선적 될 가능성이 ..
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인텔 옵테인 메모리 발표, HDD보다 앱 기동이 5배 빨라 인텔 옵테인 메모리 발표, HDD보다 앱 기동이 5배 빨라
인텔이 24일 옵테인 메모리(Optane Memory)를 공식 발매했다. 옵테인 메모리는 3D XPoint 기술을 채용한 캐시 기억 장치로 용량은 16GB와 32GB 두가지로 각각 미국 가격은 44..
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인텔 카비레이크G 연내투입 - HBM2, AMD GPU 통합 인텔 카비레이크G 연내투입 - HBM2, AMD GPU 통합
인텔 Kaby Lake-G의 의문인텔은 적층 DRAM "HBM2"를 CPU 패키지로 통합한 "Kaby Lake-G"를 연내에 투입한다. 기존 eDRAM 버전 CPU와 마찬가지로 CPU 패키지 내에 ..
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